Zobacz poziomą maszynę do krojenia biszkoptów TDP-2150 w akcji, demonstrując precyzyjne cięcie pianki na stole roboczym z zasysaniem powietrza o wymiarach 2150 x 3000 mm. Zobacz, jak sterowanie za pomocą ekranu dotykowego ustawia grubość w zakresie 2-300 mm, jak kąt noża taśmowego reguluje się w zakresie 0°-5° i jak opcjonalna rolka dociskowa utrzymuje stabilną grubą piankę. Przejrzysty opis konfiguracji, obsługi i rzeczywistych wyników cięcia mebli, materacy, opakowań i laminowania.